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在血糖監(jiān)測(cè)技術(shù)快速發(fā)展的今天，設(shè)備的微型化設(shè)計(jì)、超長(zhǎng)續(xù)航能力及精準(zhǔn)感知性能已成為行業(yè)重點(diǎn)訴求。江蘇多維科技 (Dowaytech) 憑借專研多年的隧道磁阻 (TMR) 技術(shù)，推出可用于連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)設(shè)備 (CGM) 的 TMR136x 系列開(kāi)關(guān)傳感器芯片，擁有超低功耗、超小封裝、寬電壓兼容三大技術(shù)特性，為新一代智能健康終端提供非接觸式喚醒解決方案，助力工程師攻克設(shè)計(jì)瓶頸。

一、技術(shù)優(yōu)勢(shì)：精準(zhǔn)匹配 CGM 設(shè)備的嚴(yán)苛需求

TMR136x 系列開(kāi)關(guān)芯片在 1.5V 供電系統(tǒng)中待機(jī)電流低至 120nA，3.0V 系統(tǒng)中僅需 300nA。結(jié)合智能喚醒機(jī)制，可實(shí)現(xiàn) 2 年以上超長(zhǎng)待機(jī)，大幅延長(zhǎng) CGM 設(shè)備的存儲(chǔ)與使用周期。

TMR136x 系列開(kāi)關(guān)芯片采用 DFN4L (1.6 mm × 1.6 mm × 0.5 mm) 與 LGA4L (2.0 mm × 1.5 mm × 0.63 mm) 超緊湊封裝，為可穿戴設(shè)備、貼片式監(jiān)測(cè)器等場(chǎng)景提供輕量化方案。纖薄體積使 CGM 設(shè)備更隱蔽，提升用戶的佩戴舒適性與美觀性。

LGA4L (左)、DFN4L (右) 封裝

TMR136x 系列開(kāi)關(guān)芯片支持 1.2V ~ 3.5V 寬電壓輸入，無(wú)縫兼容 1.5V 紐扣電池與 3.0V 鋰電系統(tǒng)，避免因供電方案調(diào)整導(dǎo)致的傳感器更換問(wèn)題，簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈管理，加速產(chǎn)品迭代。

TMR136x 系列開(kāi)關(guān)芯片提供X軸 (水平) 與 Z 軸 (垂直) 雙敏感方向選項(xiàng)，賦予工程師更高設(shè)計(jì)自由度。結(jié)合多維科技的磁路仿真支持，可快速實(shí)現(xiàn)磁鐵與傳感器的精準(zhǔn)匹配，降低結(jié)構(gòu)復(fù)雜度，縮短研發(fā)周期。

二、TMR136x 技術(shù)參數(shù)與選型指南

為滿足多樣化設(shè)計(jì)需求，TMR136x 系列開(kāi)關(guān)芯片提供三款型號(hào)，覆蓋不同應(yīng)用場(chǎng)景：

三、場(chǎng)景化應(yīng)用：提供可靠解決方案

·穿戴式設(shè)備：超小尺寸與低功耗特性，支持設(shè)備全天候監(jiān)測(cè)，避免因體積臃腫導(dǎo)致的佩戴不適。

·一次性貼片傳感器 ：寬電壓兼容性適配低成本紐扣電池方案，降低終端用戶使用成本。

·高精度監(jiān)測(cè)終端 ：TMR 技術(shù)的高靈敏度 (典型值 ±2.0mT) 確保喚醒動(dòng)作的精準(zhǔn)識(shí)別，避免誤觸發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。

選擇多維科技 TMR136x 系列開(kāi)關(guān)芯片，即選擇：

·更優(yōu)能效 ：突破功耗極限，續(xù)航能力行業(yè)領(lǐng)先；

·更高集成度 ：微型封裝助力終端極致輕薄化；

·更強(qiáng)適配性 ：靈活供電與磁路設(shè)計(jì)，降低開(kāi)發(fā)門檻；

·更穩(wěn)供應(yīng) ：多維科技 IDM 模式保障產(chǎn)能與質(zhì)量，加速量產(chǎn)落地。

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江蘇多維科技傾力打造的磁傳感器晶圓 IDM 模式制造平臺(tái)，經(jīng)過(guò)十多年不斷地累積，高度整合了供應(yīng)鏈資源，在滿足客戶的批量采購(gòu)需求的同時(shí)，最大程度地保障供應(yīng)產(chǎn)品的質(zhì)量一致性及穩(wěn)定性。多維科技為滿足客戶多元化的定制需要，將努力提供更多、更好的優(yōu)質(zhì)磁傳感器芯片產(chǎn)品。

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